該芯片據(jù)傳由谷歌和三星合作研發(fā)，采用三星 5nm 工藝，其 CPU 將用上兩個 Cortex-A78 內核，并會搭載 Mali-G78 GPU 和 Dauntless 安全芯片。

谷歌即將發(fā)布的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 新款手機預計將率先搭載這款自研芯片。

01. Whitechapel 可能先裝在谷歌新款手機上

隨著谷歌新智能手機 Pixel 6 的發(fā)布時間越來越近，外媒報道預計是在今年 10 月份，有關谷歌自研 SoC 芯片 Whitechapel 的消息也不斷增加。

2020 年谷歌首席執(zhí)行官桑達爾?皮查伊(Sundar Pichai)透露谷歌將會投入大量資金研發(fā)硬件，還給出了技術路線圖。之后，就有外媒消息稱谷歌要研發(fā) SoC 芯片，并將自研 SoC 芯片搭載于它的各項產品中。

這款開始是為了谷歌 Chromebook 而研發(fā)的 Whitechapel 芯片，可能先在谷歌即將推出的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中使用。

Wccftech 等媒體多次報道，谷歌似乎一直在和三星合作開發(fā)這 Whitechapel 芯片，谷歌內部稱這款芯片為 GS101。根據(jù)另外一家外媒的說法，GS 可能代表谷歌芯片，像是從蘋果芯片的命名中獲得的靈感一樣。

02. 采用三星 5nm 工藝和 Arm CPU 超大核

結合以前和最新的爆料來看，Whitechapel 芯片是一款 SoC 芯片，大概率采用三星的 5nm LPE 工藝制造。

據(jù) Wccftech 報道，該芯片預計將采用三簇 CPU 設計，包含兩個 Arm 官方超大核 Cortex-A78 內核、兩個 Cortex-A76 內核和三個 Cortex-A55 內核。

這跟之前外媒 SlashGear 在今年 4 月報道的 Whitechapel 內核設計有所差別，當時 SlashGear 猜測，該芯片的 CPU 將包含兩個 Cortex-A76 內核和四個較小的 Cortex-A55 內核，而沒有采用 Cortex-A78 內核這款更新的內核。

Wccftech 報道稱，谷歌的這款 SoC 還擁有與三星 Galaxy S21 手機 Exynos 處理器相同版本的 GPU，即 Arm Mali-G78 GPU。

谷歌原有目標是為其智能手機系列帶來旗艦級的性能。但據(jù)相關媒體報道，早期 Whitechapel 芯片的產品驗證測試(Product Validation Test，PVT)階段性能評估結果表明，相對于驍龍 888，Whitechapel 芯片性能更接近于驍龍 870。

有外媒猜測，谷歌可能更傾向于提升芯片的人工智能和機器學習性能，而不是像蘋果公司的 A 系列芯片那樣去制造性能最快的芯片。

03. 自研芯片延長手機系統(tǒng)更新時限

通過自研芯片，谷歌還可能為 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 提供更長時間的系統(tǒng)更新。恰巧上周外媒 Tom's Guide 的撰稿人喬恩?普羅瑟(Jon Prosser)透露兩種型號手機的“終極”規(guī)格清單，他指出谷歌可能會承諾提供至少五年的更新。這超過任何商用安卓智能手機供應商的表現(xiàn)，并且與蘋果的努力方向非常接近，蘋果 2015 年推出的 iPhone 能支持升級到今年發(fā)布的 iOS 15 系統(tǒng)。

之前谷歌等安卓廠商使用高通的芯片，但是高通將芯片更新周期限制為 3 年，這些手機廠商的系統(tǒng)更新服務也只能提供 3 年，跟蘋果差很多。

除了支撐系統(tǒng)更新外，安全方面，Whitechapel 這款系統(tǒng)級芯片還裝載一種名為 Dauntless 的新型安全芯片。

Dauntless 芯片可在安卓和 Chrome OS 設備上運行，預計會接替在上一代 Pixel 智能手機中用到的谷歌 Titan-M 安全芯片。當前 Dauntless 芯片相關報道不多。

04. 結語：手機廠商紛紛下場自研芯片

繼蘋果、華為之后，近年來智能手機廠商陸續(xù)下場，或自主研發(fā)芯片，或與芯片廠商合作定制芯片。如今，谷歌也加入這一行列。

對于這些廠商來說，自研芯片一方面能節(jié)省成本，并與自家手機系統(tǒng)形成更好的軟硬協(xié)同，提高用戶操作體驗，另一方面也提高自主性與安全性，規(guī)避芯片受制于人的風險。

關鍵詞： 自研芯片 系統(tǒng)更新 人工智能 智能手機